PCB ayırıcıların bağımsız bir üreticisiyiz ve yönetim kurulunun tüm yönleri için büyük avantajlara ve güçlü yanlarımıza sahibiz. Kesimin stresi ile ilgili olarak, yönlendiricinin tasarım mühendislerinin sıklıkla düşündükleri bir problemdir. Genelde damgalama makinesinin delme makinesinin streste küçük olduğunu ve lazer bölme makinesinin hiç bir stresinin olmadığını söyleriz. PCB biniş makinasının stresini etkileyen spesifik faktörler nelerdir?

Her şeyden önce, bazı bıçak tipi PCB ayırıcılar gibi, PCB alt tabaka kesme işlemi sırasında hareket etmiyor ve alt tabakadaki elektronik bileşenlerin hareket tarafından hasar görmemesini sağlayan yuvarlak bıçak slipleri de var. Ayırıcının stresini etkileyen faktör. Ek olarak, dairesel bıçak kayma hızı ayarlanabilir, V-oluk derinliği, takım kaybı, üst dairesel bıçak ile alt düz bıçak arasındaki mesafenin hassas ayarlanması, vb. yönlendirici.

İkinci olarak, herkes baskıyı en aza indirgemek için PCB kesimini kullanır, böylece PCB'nin tahtadan kaynaklanan çatlak hasarı önlenebilir. Bazı tasnif makineleri, V-yivi geçerek alt plakayı tamamlar. Kesme hızı düğme tarafından kontrol edilir. Bölme stroku LCD tarafından serbestçe ayarlanabilir ve görüntülenebilir. Bunlar ayrıca PCB alt levhasının stresini etkileyen faktörlerdir.

Makineye ihtiyacınız varsa, lütfen bize ulaşın:

WhatsApp / Wechat: +86 136 8490 4990

www.pcb-soldering.com

www.pcb-depanelizer.com

www.laserpcbdepanelingmachine.com