Tek Nokta Küçük Dalga Sıcak Bar Lehimleme Makinesi Lazer Lehimleme Sistemi

Tek Nokta Küçük Dalga Lehimleme Nozulu Beyaz Seçici Lehim Makinesi

Uygulama: kaynak PCB bileşenleri

Ürün Parametreleri

Konvansiyonel lehimleme teknikleri sınırlarına ulaştığında

Lazer lehimleme genellikle seçici lazerle lehimleme olarak uygulanır. Seçmeli lehimleme işlemleri, diğer klasik selektif lehimleme tekniklerinin sınırlarına ulaştığı uygulamalarda kullanılır. Bu sınırlar, örneğin sıcaklığa duyarlı bileşenler tarafından tanımlanabilir. Isı ve enerjinin lazer ışını üzerinden aktarılması, özellikle alt montajların veya hassas parçaların minyatürleştirilmesi açısından kullanıcıya birçok avantaj sağlar.

Lehim işlemi sırasında, dolgu metali veya alaşım, lazerle <450 ° C erime sıcaklığına ısıtılır. Bu nedenle, daha düşük çıkış gücü olan lazerler (tipik olarak <100 Watt) tel materyali, lehim macunu veya lehim tortularını eritmek için kullanılır;

Yarı iletken, elektronik veya opto-elektronik cihaz imalatı veya montaj endüstrisinde küçük parçaları veya parçaları lehimlemek için diyot lazeri doğru seçimdir. Diyot lazerleri selektif lehimleme için kullanılır, çünkü lazer gücü bir analog sinyalle tam olarak kontrol edilebilir ve malzemeye ısı girişi çok lokalizedir. Lazer lehimlemenin, geleneksel lehimleme yöntemlerine kıyasla en avantajlı olmasının nedeni budur. İşlem yakındaki bileşenlere zarar vermez veya ısıyı girmez. Bu nedenle, milimetrenin onda birinde, çok küçük elektronik bileþiklerin bile, ýsý duyarlý elektronik parçalarýn iþlenebilmesi mümkündür.

Isı hasarını en aza indirgemek için temassız sıcaklık ölçümü ile birlikte hızlı güç kontrol edilebilirliği, diyot lazeri bu uygulama için ideal bir araç haline getirir.

Örneğin lehimleme demirleri gibi klasik selektif lehimleme teknikleri lehim aleti ve lehim derz arasında doğrudan mekanik temasa ihtiyaç duyar veya lehim aleti lehim derzine çok yakın olmalıdır. Yine de, çoğu durumda, alan eksikliği nedeniyle bu mümkün değildir. Ayrıca, geleneksel seçici lehimleme proseslerinde, lehimleme prosesi sırasında enerji girişi etkilenmemekte ya da çok yavaş etkilenebilmektedir.